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ENGLISH純國產(chǎn)服務(wù)器芯片以芯片堆疊技術(shù)提升性能，進(jìn)一步替代美國芯片
發(fā)布時間：2023-5-5 9:32:57
國產(chǎn)芯片替代美國芯片已是當(dāng)下的主流，而在事關(guān)信息安全的服務(wù)器芯片方面，中國又有一家芯片企業(yè)推出了服務(wù)器芯片，這次是真正純國產(chǎn)芯片，從芯片架構(gòu)、芯片制造都實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，輔以芯片疊加技術(shù)提升芯片性能，達(dá)到主流服務(wù)器芯片水平。
這家發(fā)布純國產(chǎn)服務(wù)器芯片的就是龍芯，龍芯3D5000將兩顆晶圓級的龍芯3C5000封裝在一起，從而提升一倍性能，可以充分滿足服務(wù)器芯片對性能的需求，這是國產(chǎn)芯片在芯片堆疊技術(shù)方面的又一次嘗試，為國產(chǎn)芯片提供了新的思路。
芯片堆疊技術(shù)早有國產(chǎn)芯片提出，也有國產(chǎn)芯片嘗試，不過龍芯卻是國產(chǎn)芯片當(dāng)中首家在商業(yè)上應(yīng)用芯片堆疊技術(shù)。在服務(wù)器芯片上應(yīng)用芯片堆疊技術(shù)在于它可以解決散熱問題，服務(wù)器一般都有較大的空間，而手機(jī)芯片應(yīng)用芯片堆疊技術(shù)則考慮到手機(jī)的空間狹窄，需要解決功耗問題才能應(yīng)用。
以芯片堆疊技術(shù)提升性能，在中國大陸以外的芯片企業(yè)中已有多家芯片企業(yè)采用，其中蘋果推出的M1
ultra就是一款堆疊芯片，M1
ultra以特殊的連接技術(shù)將兩枚M1芯片聯(lián)結(jié)在一起從而取得了兩倍的性能，臺積電也用類似的方式將兩枚7nm芯片封裝在一起提升四成性能，性能表現(xiàn)比5nm芯片還要好。
服務(wù)器芯片事關(guān)信息安全問題，國內(nèi)一直都在推進(jìn)國產(chǎn)服務(wù)器芯片替代Intel的服務(wù)器芯片，這幾年國產(chǎn)的ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片已取得了不小的市場份額，還有alpha架構(gòu)、X86架構(gòu)等國產(chǎn)服務(wù)器芯片取得了部分市場份額。
不過ARM、X86架構(gòu)都受到美國控制，ARM最新的要求更不會將專門為服務(wù)器芯片研發(fā)的性能強(qiáng)大的Neoverse V系列授權(quán)給中國芯片企業(yè)，更進(jìn)一步促使國產(chǎn)芯片需要以可控的芯片架構(gòu)開發(fā)服務(wù)器芯片。
龍芯自研的loongarch芯片架構(gòu)則是完全自研的芯片架構(gòu)，如此將不受美國的影響，不僅可以確保芯片安全性，還在芯片架構(gòu)升級方面完全自主受控，這對于國產(chǎn)服務(wù)器芯片的發(fā)展具有不可替代的意義。
如今芯片堆疊技術(shù)在服務(wù)器芯片方面得到應(yīng)用，也就意味著先進(jìn)工藝限制國產(chǎn)服務(wù)器芯片的桎梏被打破，可以用這種技術(shù)大幅提升服務(wù)器芯片的性能，滿足國內(nèi)數(shù)據(jù)中心對服務(wù)器芯片的性能需求。
可以說龍芯3D5000的推出將鼓舞更多國產(chǎn)芯片企業(yè)開發(fā)純國產(chǎn)的服務(wù)器芯片，以國產(chǎn)芯片架構(gòu)、國產(chǎn)芯片制造工藝設(shè)計生產(chǎn)的服務(wù)器芯片替代Intel等美國芯片企業(yè)的服務(wù)器芯片，這對于美國芯片行業(yè)來說將是巨大的打擊，國產(chǎn)芯片將進(jìn)一步擺脫美國技術(shù)的限制。
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